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@freearkshaw最近同步 9/21/2026, 12:16:32 AM
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20多年A股专业投研经验，前私募总经理 聚焦A股产业浪潮投资机会（AI、半导体、机器人、商业航天等） 分享研究信息，记录投资琐碎 仅知识分享，非投资建议

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近7日爆款推文

按近 7 日曝光排序，展示前 10 条。

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沙特央行退出中国主导的 mBridge 多边央行数字货币跨境支付平台，项目旨在搭建美元体系替代方案，利用区块链实现各国央行数字货币直接跨境交易，缩短结算时间、降低成本，减少美元中介作用。 项目当前其他参与方情况泰国、阿联酋、中国人民银行、香港金管局拒绝对此事置评；澳门金管局 2026 年加入，6 月已启动系统。 不要轻易破局！！！
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三星电子计划明年将 HBM4、HBM4E 产量至少翻一番，核心抓手是大幅提升 HBM 生产所需玻璃载体供应。 国内玻璃载板唯一量产并获得封测厂家订单的是戈碧珈。 玻璃载体（HBM 晶圆减薄工艺的临时支撑托盘） 外包清洗玻璃载体：从今年每月 2 万片，提升至明年每月 5 万片，用量增加 2.5 倍； 作用：支撑 DRAM 晶圆，防止多层堆叠减薄、蚀刻钻孔时晶圆弯曲断裂，是高堆叠 HBM 的关键耗材，可重复清洗复用。 HBM 产品产能与结构 HBM4（第六代）、HBM4E（第七代），主打 12 层及以上高堆叠结构； 今年 2 月已量产 HBM4（1c 10nm DRAM，4nm 工艺芯片）；5 月向英伟达等客户送样 12 层 HBM4E。 整体 HBM 产能与产品结构占比 整体 HBM 晶圆产能明年预计增长近 40%：由今年月产约 18 万片→明年月产约 25 万片； 产品结构：HBM4/4E 出货占比，由今年约 40% 提升至明年接近 80%；三星将高价值 HBM4 系列作为扩产核心。 逻辑关系：玻璃载体供给大幅扩容，支撑 HBM4/4E 产量翻番；行业判断高价值 HBM4 系列将成为三星 HBM 产能扩张主力。
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国内超节点专家交流要点 2026 年出货交付节奏 Q3：小批量交付，单季交付量≈上半年总和； Q4：正式批量交付，单季规模约为 Q3 两倍，各家单季接近 1000 套。 2027 年头部互联网厂商超节点方案规划 字节超节点过半或采用华为方案；腾讯约一半采用；阿里占比 20‑30%；对应华为方案芯片累计用量约150 万颗。 整机总成与供应链分工 CSP（云厂商）主导锁定高价值核心物料：算力芯片 (GPU/PPU/CPU)、存储、交换芯片、光模块、连接器、液冷、电源，通过和原厂签订年度框架、产销协议锁货源。 组装厂负责环节：PCB（CSP 设置供应商白名单）、机柜结构件、滑轨、机框、部分线缆、风扇、整机组装。 不同厂商单机柜价值量 阿里 128 卡方案：约1700 万元； 腾讯 64 卡方案：800‑900 万元； 字节 72 卡方案：约900 万元。 需求驱动：超节点快速上量，主要用来支撑国产大模型推理业务。 头部 CSP 资本开支规模 字节：3000 多亿元； 腾讯：最高可达约 2500 亿元； 阿里：2300‑2400 亿元。 服务器滑轨细分环节 川湖市占70‑80%，核心壁垒在于专利：超薄设计、公差控制、免工具滑轨整套方案； 国内竞争对手：海达尔、星徽等。
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长鑫存储在 2026 世界制造业大会宣布第五代 DRAM（G5）平台实现量产，展出两款 G5 平台的 LPDDR5X 量产产品，国产 DRAM 制程实现跳代突破中安在线安...。 1、制程差距大幅收窄，跳代研发兑现 G4 平台特征尺寸约 16nm，对标海外 1z 制程；G5 采用 DUV 多重曝光，有源区半间距 11.95nm，对标海外 1b/1β 代际，与海外先进量产节点差距从三代缩小至一代电子工程专...。 G5 导入 HKMG、45:1 高深宽比电容等先进工艺；单片晶圆裸片产出较 G4 提升至少 50%，显著改善成本与良率空间证券时报e...。 2、已落地产品：LPDDR5X G5 平台现已量产两款 LPDDR5X 产品，面向中高端手机、便携消费电子市场。 3、中长期成长展望 HBM3E/HBM4 主流采用 1b/1β 级别工艺，G5 平台工艺与之对齐，为后续HBM、DDR6、LPDDR6高端产品迭代打下工艺基础。 随着 G5 良率持续爬坡，公司产品结构有望向高附加值高端存储升级，打开中长期成长空间。
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AlphaSense专家访谈纪要，AMD高级软件系统设计师，谈SK海力士的HBM领先地位及其长期挑战 （关于中国厂商良率的评价可能过于悲观了） 专家视角：客户方（AMD，高级软件系统设计师） 分析师视角：买方机构投资者 一、SK 海力士 HBM 领先的真实原因 SK 海力士 HBM 领先并非拥有不可颠覆的底层核心技术，核心优势是率先完成 HBM3/HBM3E 商业化，与英伟达深度联合认证迭代，依靠量产成熟度、客户闭环锁定份额；优势仅限于当前产品世代，不是永久壁垒。 后续三星、美光有机会凭借供货、价格、功耗散热、新一代产品（HBM4/DDR6）大规模认证实现客户切换。 双刃剑：深度联合设计削弱 HBM 大宗商品属性，构筑护城河；但约 50% HBM 收入来自本轮 AI 景气周期，业务高度集中，加深对少数 AI 加速器、云厂商客户依赖，AI 需求若回落风险较大。 扩产约束：扩产受设备交付周期长、封装工程人才紧缺限制；若仅改造现有产线、不新增设备，把晶圆产能转向 HBM，会挤压传统 DRAM、LPDDR 供给，造成供货收紧。若 SK 海力士退出 LPDDR 赛道，三星或将形成垄断。 二、各细分赛道竞争格局 传统 / 服务器 DRAM：三星依靠产能规模占据明显优势，SK 海力士未来五年难以追赶该差距。 LPDDR 赛道：服务器（如英伟达 Rubin）大量采用 LPDDR，三星、SK 海力士、美光形成三方充分竞争。 HBM 市场：至少到 2028 年持续供给紧张，维持三星、SK 海力士、美光三寡头格局。 三、国内厂商：长鑫存储 在通用 DRAM、LPDDR 领域，长鑫是具备竞争力、报价激进的第四大供应商。 HBM 短期难以形成有效竞争：核心瓶颈是 TSV 硅通孔互连、裸片键合工艺；行业三巨头 HBM 裸片良率 60‑65%，长鑫悲观预估不足 30%。 时间判断：2028‑2029 年之后，长鑫、长江存储才有望在全球形成有威胁的竞争力。
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台达电子交流更新——260921 1️⃣业绩释放进入加速阶段 根据公司近期电话会议交流预计，26Q3公司营收将环比增长10%；且26Q4/27Q1将继续加速业绩释放。近期的PSU召回事件损失将由供应商承担，且替换供应商已推进落地；召回事件再次验证AI电源技术难度及进入壁垒较高。 2️⃣短期材料涨价可传导、长期将受益于经营杠杆 短期看，原材料短缺导致涨价或将持续至27H1，台达已于9月对部分产品提价，26Q4将传导大部分成本上涨压力，验证总装单位议价能力；长期看，台达毛利率将稳定，净利率将受益于经营杠杆。 3️⃣Rubin ultra的HVDC渗透率将提升至100% ±400V于9月开始生产，Q4出货交付；26年订单履约率可能只有50%，需求旺盛供不应求。Rubin Ultra受功率密度限制，公司明确将100%普及HVDC侧挂柜。 4️⃣SOFC试点生产顺利推进 SOFC生产按计划推进，台达预计27年重点为良率和成本优化，28年技术路径及落地将更加明确。
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HVDC电源维谛专家交流信息分析 当前市场对 HVDC（高压直流）存在认知预期差，实际落地进度会快于市场普遍判断。 1、HVDC 订单时间预期差 市场普遍预期 2028 年才会产生 HVDC 订单；实际2026Q4 就会出现小批量订单，台达、维谛、麦米均有小批量订单；2026 年底小批量，2027 年进入大批量生产。若麦米系统验证 Q4 小批量订单，即可证实量产节奏快于市场预期。 2、RUBIN 机型电源供应商份额认知纠正 市场误以为麦米是 RUBIN 二供；实际一供为台达，二供为维谛。份额惯例：一供 60‑70%，二供 20‑30%，三供 5‑10%。台达优势：同时布局 PSU 电源 + 系统，成本优势强；维谛优势：系统能力突出，未来系统端份额有望更高。 3、RUBIN 电源方案：800V HVDC 属于刚需，并非可选方案 市场认为 RUBIN 大部分用 415V 交流电源；实际90% 采用 HVDC。 Rubin 单机柜功率 240kW，单模组 4.2MW，电流高达 6300A，已经触达低压交流元件电流上限，800V HVDC 是技术必然选择。 4、RUBIN 不同阶段供电架构、认证进展 Rubin 阶段处于交直流切换期：早期批次 10‑20% 交流供电，80‑90% 采用 800V HVDC 直流供电； Rubin Ultra 机型：实现100% 全直流 800V 供电； 认证：800V CE 认证已完成；北美 UL 认证处于立项、标准制定阶段，边落地边完善；HVDC 检测设备已拿到 UL 认证，正在落地订单。 5、订单规模与维谛收入预期 第一批直流模块总订单规模约30 亿美元；维谛未来三年有望拿到20‑25 亿美元设备订单；订单以头部客户为主，落地节奏完全取决于北美客户建设进度与下单速度。 6、海内外 HVDC 毛利率差异显著 北美高压直流产品毛利率保底 40% 起步；国内 HVDC 仅约 10%，国内 UPS 毛利率 20‑30%；北美 HVDC 毛利率接近海外 UPS 约 45% 的水平。 7、行业衍生重点关注方向 ① 锂电：AI 供电走向兆瓦级，铅酸电池密度不足，海外锂电需求实现 5‑10 倍爆发，锂电价值量往往高于电源设备本身； ② 高密度小母线 Busway：机柜功率密度提升，传统配电方案不适用，小母线需求快速提升，价值量不输 HVDC； ③ 电网仿真、微网：供电由单机电源升级到园区级供电系统，微网、电网仿真需求上行，行业已经出现相关并购案例。
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中美会谈新闻实时更新 1）9月21日上午彭博社报道，美国财政部长贝森特称赞和中国官员举办的会谈“非常成功”，会谈内容涵盖人工智能、贸易和投资等领域，为本周中美会晤做好了准备。 2）关于人工智能，以加强沟通，防范风险为主。贝森特表示，“美国提议在两国之间建立通报机制，我们希望就共同日标和共同威胁达成共识。”他还补充说，该机制将被称为“美中人工智能对话”。该通报机制将用于应对国家安全事件，并补充说，美国认为“世界第一和第二人工智能强国之间加强透明度至关重要”。美国贸易代表格里尔指出，在讨论人工智能时，美国出口管制并未列入议程。 3）关于经贸，主要是对非敏感商品互降关税。格里尔表示，互降关税的300亿美元“非敏感”商品清单可能包括来自中国的消费品和低技术商品，以及来自美国的能源、农产品和医疗产品。“在这样一个世界里，只有一小部分美国和中国的商品可以以平衡的方式进行贸易，这些商品不敏感，在未来，当出现贸易行动时，我们可以将它们视为一个独立的类别。” 4）据彭博社报道，双方均未公开提及延长休战协议。知情人士透露，美国原计划因贸易伙伴产能过剩而加征新关税的公告，已被推迟至会后发布。 5）据彭博社9月21日报道，中国可能恢复每年60亿美元的美国液化天然气采购。中国几乎从2025年初开始停止进口美国液化天然气，已有迹象表明，一些中国企业正在为本月可能发生的变化做好准备。中国燃气控股有限公司上周同意从2030年起购买美国液化天然气，为期20年——这是在经历了数月的贸易紧张��势后达成的一项罕见的长期供应协议。据知情人士透露，上周在曼谷举行的天然气会议上，其他中国液化天然气买家也与美国出口商进行了会谈。由于会谈内容尚未公开，这些人士要求匿名。因为波斯湾周边海域的航运仍然受限，而中国最大的供应国之一卡塔尔几乎被完全切断。对特朗普政府而言，这意味着一笔引人注目的交易——LNG合同通常持续数十年——而此时美国生产商正在扩张，亟需新的合同承诺。
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