投研荟

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@freearkshaw最近同步 9/5/2026, 4:30:49 AM

20多年A股专业投研经验,前私募总经理 聚焦A股产业浪潮投资机会(AI、半导体、机器人、商业航天等) 分享研究信息,记录投资琐碎 仅知识分享,非投资建议

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中文投资圈继续围绕 AI 算力、硬核科技 ETF 和基础设施标的展开交易讨论。中年码农称景顺长城纳斯达克科技市值加权 ETF 联接受到追捧,是因为其跟踪指数剔除部分被归为消费和通信的纳指成分,更集中于英伟达、苹果、微软、博通、美光等“硬核科技”;Ace from Money or Life 则称 Bloom Energy 正式进入标普 500 指数,自己抄底成功;拖拉机转述特朗普关于中美人工智能竞争的表态,强调“谁在人工智能领域获胜,谁就获胜”。相关讨论把政策叙事、指数配置和 AI 基建个股放入同一投资语境。

Participated post: 昨晚美国就业远超预期, 加息预期提升, 标普500,纳斯达克指数都下跌, 黄金,加密下跌, 按照之前市场的逻辑,科技股这种风险资产是要大跌的 但纳指100指数是上涨的。 AI基建股逆势上涨,而且涨幅巨大。 闪迪+11.90%,SK­HY 海力士+8.14%,NB­IS +7.48% 看空的人如何解释呢?
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#AI算力#Bloom Energy#标普500

A股科技股和半导体链条继续成为中文投资圈的高频讨论对象,焦点从盘面跳水延伸到中韩半导体、宇树科技和光电封测。川沐称“下周中韩半导体看来稳了”,体现资金对区域半导体机会的乐观预期;拖拉机则质疑 A 股多次跳水精准踩中外部利空,带有对市场节奏和消息面的讽刺。iGeekbb 讨论宇树科技高位接盘问题,认为多数散户真正被套区间可能在 600 至 800 元;Herman Jin 则从 EIC、PIC、测试、键合设备和先进封装角度分析光电规模交付难点。

Participated post: 【景旺电子】下半年PCB的胜负手 买PCB的主升浪就是买ROE提升最快的1-2个季度,Q3开始公司msap+高多层工厂稼动率显著提升,NV业务9月拉货迎来大爆发,AI工厂利润弹性已经开始体现;传统汽车消费电子上半年因原材料涨价阶段性受损,三季度以来已经大幅涨价传导成本压力,传统盈利修复+高端放量,Q3业绩有望超预期,四季度展望rubin系列拉货放量,业绩有望继续加速.
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#A股科技股#半导体#宇树科技

中文投资圈对中国内地和香港市场信心的讨论继续围绕指数目标下调、资金流监管和市场救助方式展开。投研荟转述摩根士丹利观点称,因宏观数据恶化、流动性及资金流前景收紧,并担忧政府加强资金流和财富管理监管,全面下调中国内地及香港多项股票指数目标价。拖拉机则用较强情绪批评市场在恐慌后“捡尸体”和“妙手回春”的模式,并提到央广文章删除。另有用户用支付宝基金收益打败 91% 全国基民调侃普通投资者处境。

Participated post: 摩根士丹利表示,考虑宏观数据恶化、流动性及资金流前景收紧,且市场对政府加强资金流和财富管理的监管感到担忧,在新基准情境下,全面下调中国内地及香港多项股票指数目标价,包括把恒生指数至明年6月底的目标,由原先5月所订的28,400点下调至26,550点。另恒生国企指数目标由9,900点降至8,900点。MSCI中国指数目标由91点降至80点。沪深300指数目标由5,400点降至4,880点。
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#港股#摩根士丹利#中国股市

近7日爆款推文

按近 7 日曝光排序,展示前 10 条。

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【景旺电子】下半年PCB的胜负手 买PCB的主升浪就是买ROE提升最快的1-2个季度,Q3开始公司msap+高多层工厂稼动率显著提升,NV业务9月拉货迎来大爆发,AI工厂利润弹性已经开始体现;传统汽车消费电子上半年因原材料涨价阶段性受损,三季度以来已经大幅涨价传导成本压力,传统盈利修复+高端放量,Q3业绩有望超预期,四季度展望rubin系列拉货放量,业绩有望继续加速.
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ε=(´ο`*)))唉!!都是国家队在做鬼,一直减持,所以市场一直起不来!!!GRD!!!!! GJD上半年微观交易行为: 1、ETF角度,2026上半年特定机构累计减持规模(估算)约1.5万亿(ETF2026中报不再披露特定持有人份额)。 2、个股角度,2026上半年前十大口径,汇金与证金规模收缩约6000亿。其中,减仓力度大的行业主要为:银行、保险、券商、白酒、电力、工业金属等领域。 3、2026上半年,汇金&证金股份未发生变动的有:1)银行:工商银行、农业银行、建设银行、交通银行、宁波银行。2)券商:中金公司、中信建投、申万宏源。绝大部分为汇金系公司。 4、2026 Q2,汇金&证金清仓式减持约2000亿元。其中,清仓规模较大的个股为:贵州茅台、紫金矿业、中国中车、浦发银行、国电南瑞、国泰海通、立讯精密、三一重工、中信证券、陕西煤业等。 5、截至2026Q2,汇金+证金合计持仓3.3万亿,剔除汇金系公司后还剩1683亿元,主要集中在:非银(791亿)、银行(218亿)、家电(201亿)、煤炭(195亿)、食品饮料(77亿)。 6、总体上,随着特定机构抛压步入尾声,市场价值发现功能有望恢复。
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这个会议谈到的很多点都是很有价值的。多去挖掘,会有很多牛股。 AI材料产业链梳理与交易线索20260830 本次会议围绕AI材料产业链的梳理与交易线索展开,由广发证券建材新材料团队分析师张文焕主讲。核心观点如下: 一、AI产业趋势未走完,但市场交易锚点已从“验证需求”转向“验证回报率”。 自2023年AI萌芽以来,市场此前主要关注AI是否有需求、资本开支是否增长,投资逻辑较为简单——跟随CSP厂商上修资本开支并买入受益股即可。但从2026年7月开始,市场交易锚点发生了转变,从“AI有没有需求”转向“如此庞大的资本开支能否转化为收入、利润和现金流”。AI产业从选择题变成了证明题,研究核心变量也从资本开支量转向了效率锚点。 二、AI投资仍处中早期,债务融资占比低,产业久期至少可看两年。 对比历史上每一轮工业革命(互联网、铁路、运河等)的融资路线,均是从自有现金流到股权融资,最后到债权融资。当前AI投资仍主要由大型科技公司的经营现金流和股权资本承担,债务占比处于低位。因此AI产业趋势仍处中早期,至少可看两年以上的产业久期。 同时,大厂ARR(如s rockic、OpenAI等)仍处明确上行阶段,九十月份将迎来重要上市节点,为后续收入转化提供支撑。 三、聚焦新模型、新方案、新技术,寻找产业催化。 2026年以来,模型迭代速度明显提速,从年更进入月更状态,海内外头部厂商(OpenAI、谷歌、DeepSeek、K-max等)处于白热化竞争阶段。新技术方案(如PTLE、马九Q、马十等)持续涌现,有望打开2028年能见度。同时,新技术路线(如玻璃基板、先进封装CoWoS、CPO光学互联等)仍在如火如荼发展,是后续重要的交易锚点。 四、AI材料选股围绕三大方向:供给更紧、AI敞口更大、全球供应链约束强化稀缺性。 第一,优选扩产周期长、技术壁垒高、认证周期长、良率爬坡慢的材料环节,缺口更久更紧,更容易转化为价格与利润弹性。第二,寻找AI敞口持续放大的方向,市场愿意为持续扩大的AI敞口给予更高估值。第三,关注受全球供应链约束(尤其是日本供给约束)强化的稀缺材料环节。 五、重点梳理四大板块:PCB上游材料、先进封装材料、散热材料、被动元件材料。 其中PCB上游材料(电子布、铜箔、填料)基本面扎实,量价仍处良好状态,建议按两条思路布局:一是选择当前仍具备量价上行空间的优质环节(如电子布),二是挖掘受益于新方案和新技术的增量逻辑(如PTFE填料、马九Q带来的电子布和树脂增量)。先进封装材料建议关注玻璃基板和载板(T薄、A BF膜)两大方向,其中A BF膜环节因日本供给约束和国产替代初期,认知度和交易度相对较低,值得重视。散热材料(T材料、陶瓷基板、金刚石、氟化液)和被动元件材料(MLCC上游的离型膜、陶瓷粉体、镍粉等)同样具备结构性机会。