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苏姿丰访台抢产能与美系上调台积电目标:半导体长牛预期升温

AMD 董事长苏姿丰再度抵台密集走访供应链争取代工产能,叠加 OpenAI 算力大单刺激,全球先进封装与制程供不应求态势持续凸显。与此同时,美系大行发布研报全面上修台积电全年营收增速至 46.7%,预估其第三季度毛利率触及 67.5% 上限,并在明年制程涨价驱动下向 70% 迈进,资本支出预计达 750 亿至 800 亿美元。二级市场投资人分析指出,VGT 等核心科技 ETF 中半导体巨头权重占比极高,算力基础设施的强劲盈利能力正进一步夯实硬件产业链的长期多头共识。

#台积电#苏姿丰#先进制程#半导体超级周期#毛利率
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10y 收益率昨天新高,今天纳斯达克又新高了,可油还在 102 的位置,美联储还加息了一次,股市怎么还能继续涨呢?很多人理解不了,认知还停留在 22 年的时候…更可怕的是,这些人还根据这些理由去做空纳斯达克🤦你不亏钱谁亏钱。要知道今天费城半导体还三个月来新高了🤣 Buy the dip,长期持有,Discord在个人资料。
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我预言一波:下周继续涨,从一涨到五。🤣 下周其实没啥重要事件和数据,美伊继续是掌管股市涨跌的神,别看美伊现在依然自说自话,但这都是表面的,很快伊朗会踏出第一步妥协,之后的利好就会像瀑布一样涌来。虽然我不知道是否会在下周踏出这一步,但总会在某天到来。 我的概念里,没有利空就是利好,美股在一个极其被低估的位置,甚至比今年三月底还偏宜。这种位置还看空股市就是傻逼。 Buy the dip,长期持有,Discord在个人资料。
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昨天我的会员们告诉我除了我的群,外面的不是在做空就是空仓🤣。从9月中就告诉大家一定要坚定看多semi。还专门写了篇回应空头的市场宽度恶化问题,我觉得这个时候要反着想,那么多利空消息,9月份大盘才跌1-2%,这不是反过来证明强势吗,只要10年期到了2008年5.3%左右的阶段性顶部,别的板块补涨,市场宽度好起来,大盘不是轻松新高吗?还有就是空头说的类似于2026年1月28号的双顶结构,当时的结构和现在也不一样,这一次是在前高748附近走了个bull flag蓄力涨的,上次是缩量冲的。Anthropic上市前和川子中期选举前空纳指和半导体的是真的不明智。
Art of Speculation 的图片 1
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2026年截至目前全球股市,第一名和最后一名差了81个百分点。 台湾涨了67%排第一,韩国涨了65.4%排第二。 这两个市场有一个共同点:台积电和三星,半导体撑起了整个指数。 日本涨了37%排第三,美国标普500只涨了12%,今年全球最赚钱的股市在亚洲。 另一边就很难看了,上证跌3.2%,法国跌3.9%,恒生跌4%。去年最受追捧的印度直接垫底,Nifty 50跌了14.2%。 去年所有人都在说"印度是下一个中国",今年印度是全球表现最差的主要市场。 去年没人看好的台湾和韩国,今年靠半导体直接碾压所有人。 共识最强的方向,往往是下一年表现最差的方向。
Summer 在交易 的图片 1
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蘇姿丰再度訪台搶產能 - AMD董事長暨執行長蘇姿丰10月6日再度來台,這是她今年第二度訪台。5月曾旋風訪台,並宣布在台投入逾100億美元。 - 此行將密集與供應鏈閉門會面,搶產能意味濃厚。背景是全球AI算力競賽升級,科技大咖密集訪台;黃仁勳今年已三度來台。 OpenAI大單帶動需求 - AMD拿下OpenAI總計6GW的AI GPU訂單,OpenAI預計自今年下半年部署AMD Instinct GPU。 - OpenAI首款自研推論ASIC「Jalapeno」將搭配AMD EPYC「Turin」平台;下一代代號「Cayenne」也規畫繼續用AMD CPU。這會擴大AMD對台積電及台灣AI供應鏈的需求。 供應鏈全面升溫 - 晶圓:台積電仍是核心,承接先進製程,下一代EPYC「Venice」導入2奈米;合作延伸至SoIC、CoWoS等先進封裝。 - 封裝:日月光投控、力成參與下一代2.5D封裝布局。 - 系統:AMD推進Helios機架級AI平台,緯穎、緯創、英業達等ODM參與生態系。 - 商機從晶圓外溢到先進封裝、AI伺服器、液冷與電源。蘇姿丰先前曾說AMD正「瘋狂提升產能」,涵蓋晶圓、先進封裝、基板及機櫃級系統。
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早安!10/6 外電綜合整理 - 2330台積電:美系升目標 美系大行上修全年營收成長年增46.7%,預估今年下半年營收逐季走揚,預估3Q毛利率應可打到預期的上緣67.5%。預估明年資本支出750 億至 800 億美元,預估明年先進製程漲價5-10%,成熟製程漲0-3%。預期明年毛利率接近70%。上修26-28年EPS至$115.3/$152.7/$189.9,以明年20xPE評價。同步升目標。 券商對於下週法說會幾個觀察重點:1)是否與TeraFab合作 2)Intel對台積電的外包 3)如何因應大型光罩尺寸晶片的需求。 - 2303聯電: 美系升目標 美系大行預期聯電明年有望調漲8吋晶圓價格,基於Samsung DDI外包;以及 2)矽光子PIC需求成長,尤其是在聯電推出其單通道 400Gb 解決方案(PIC + TFLN)之後。上修26-28年EPS至$7/$7.1/$9,以明年5.2x BVPS評價,同步升目標。 - CCL三雄月營收創高: 亞系券商表示CPO 可能要到 2030 年才會導入。屆時 CPO scale-up switch 內部的 PCB 板仍需支援 800G/1.6T 的傳輸速度(甚至可能更低),因此即使透過光學技術可將最高傳輸頻寬提高至 3.2T,仍然需要高階 PCB 傳輸,CCL規格至少維持在M6。 券商同時認為PTFE 仍處於認證階段,在特定高階 PCB 中僅用於有限層數。因此,其對高階 CCL TAM的影響有限。 *2383台光電: 總結3Q營收大幅優於券商預期,歸功於漲價及產品升級,券商不排除4Q再度調漲。 *6274台燿: 總結3Q同樣優於預期的好表現,預期4Q營收季增,同樣預期高階品漲價,以及因泰國洪災遞延到4Q出貨。預期明年新專案將採用 M9 等級 CCL(包括 low dk1、low dk2 及 Q-glass 版本)。 *6213聯茂: 同樣3Q高於預期好表現,反應漲價,另外認為e-glass 供應增加能推升產能利用率及毛利率。券商對於明年新 CPU 導入帶動 M7 CCL 使用量增加感到樂觀,並正與新的終端客戶進行 M9 認證。 - 3443創意: 美系重申正向 亞系券商總結3Q營收高於預期,turnkey優於預期,歸因於其主要晶圓代工夥伴提供更多產能支援。券商對於 4Q26營收預期仍高於市場預估的10%,重申正向。 - 3081聯亞:美系升目標 3Q營收優於美系券商預估。券商預期4Q營收持續季增,因新 AI 伺服器機櫃開始放量、光模組規格升級(朝向 1.6T),以及持續擴充產能。上修26-28年EPS至$18.6/$35.9/$58.5,同步升目標。 #每日外電